삼성전자, 레조낙 등 168개 사가 참여하는 '2024차세대 반도체 패키징 산업전’열려

- 28~30일까지 수원컨벤션센터 전시홀에서
- 산업전시회와 기업별 기술 세미나, 국내외 반도체 패키징 트렌드·기술 동향 등 소개
- 이재준 수원시장, “반도체 기업들이 성장할 수 있는 기반 단단하게 다지겠다”

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